应用工程师

岗位职责：

1. 1、公司产品现场应用支援。
2. 2、处理客户端工艺异常并完成异常报告撰写。
3. 3、售后部门应用支持及培训支持。
4. 4、参与研发端项目评估及间接材料评估。
5. 5、应用资料收集。
6. 6、协助销售进行售前技术支持。
7. 7、了解客户产品材质，选择合适的刀片型号，结合客户现场工艺参数，对客户产品进行切割验证。
8. 8、针对客户新产品中所遇到的工艺难题，提供远程或现场相关技术参数支持，保障客户生产／工艺运行。

任职要求：

1. 1、有相关半导体行业磨划工作经验者优先（如DISCO、TSK、ADT等）。
2. 2、客户样品加工及完成试切报告。
3. 3、刀片(软刀/硬刀)评估应用。
4. 4、客户现场异常分析与优化并协助售后解决客户现场工艺问题。
5. 5、作为客户与公司之间的桥梁，协助推动内部产品力改善与提升。
6. 6、对销售／售后人员在切割工艺（参数／刀片等）技术性问题上，提供技术支持和评估。
7. 7、学历要求:大专以上学历。
8. 8、能接受出差，出差频率1/2及以上。

电镀工程师

岗位职责：

1、根据公司业务需要，完成电镀金刚石产品、电镀镍等镀镍体系的配方工艺及镀液镀层测试评价方法研究。
2、参与完成产品技术方案、技术总结、工艺文件等技术文档资料的编制工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，化学/化工、材料相关专业，年龄在30-45岁之间；
2、3年以上行业电镀工作经验，精通电镀技术，熟悉镀液成分分析及镀层性能测试等相关分析仪器及方法，包含镀液浓度监测及制程参数调整，掌握电镀药水成分的功能与作用机制；
3、具有良好的沟通表达能力、数据分析及异常分析能力；
4、会熟练运用Minitab等相关软件，会编写MEI/FMEA等文件。

软刀研发工程师

岗位职责：

1、根据业务需求，负责树脂软刀的开发；
2、根据业务需求，负责金属软刀的开发。

任职要求：

1、硕士以上学历，材料相关专业，年龄在30-45岁之间；
2、3年以上行业工作经验，能独立开发新产品。

工艺部经理/总监

岗位职责：

1、全面负责工艺部的日常管理工作，工程师工作安排。

2、搭建完善的系统化技术体系，监督工艺技术的实施，排查薄弱环节。

3、根据市场调研、客户及内部反馈，带领工艺部进行技术开发、改进。

4、承担硬刀、软刀的研发及工艺设计工作，包括配方设计、工艺流程设计、生产过程优化等。
5、组织工艺部、应用部、生产人员进行技术培训。

任职要求：

1、本科及以上学历，材料、机械、化学等相关专业，年龄30-50岁。
2、熟悉硬刀整个生产流程，精通其中具体某个关键环节的加工工艺。
3、熟悉半导体划片刀行业，并对竞品有一定理解。
4、良好的团队合作精神，善于学习和沟通。
5、思维严谨，沟通表达能力强。
6、吃苦耐劳、责任心强、能够适应出差。

CNC高级工程师

岗位职责：

1、负责机加工艺设计和治具开发，制定机加加工方案和参数，参与工艺试验和优化工作。
2、负责机床的选型和技术评估，设计工装夹具和刀具，并完成数控车床的编程和调试。
3、负责机加加工过程中的质量检查和控制，监测加工精度和质量，并及时处理加工中出现的问题。
4、负责机加加工的专业培训和技能指导，提高操作人员的技术水平和生产效率。
5、研究新工艺和新材料的加工技术，不断优化加工流程，提高产品质量和生产效率，降低成本。
6、具备工装夹具设计、刀具选型及定制能力，能提出工艺改进方案。
7、能快速定位并解决现场加工异常(如尺寸超差、刀具磨损等)，优化装夹方式、加工路径，提升生产效率与产品良率。

任职要求：

1、本科及以上学历，材料、机械、化学等相关专业，年龄30-50岁。
2、熟悉硬刀整个生产流程，精通其中具体某个关键环节的加工工艺。
3、熟悉半导体划片刀行业，并对竞品有一定理解。
4、良好的团队合作精神，善于学习和沟通。
5、思维严谨，沟通表达能力强。
6、吃苦耐劳、责任心强、能够适应出差。

销售总监

岗位职责：

1、晶圆划片、封装成品切割等封测大客户的开发维护。
2、销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、减薄砂轮等半导体磨划产品。
3、组建运维销售团队，带领团队完成相关的销售任务。

任职要求：

1、大专及以上学历，电子、材料、机械等专业。
2、拥有半导体封测客户资源者优先。
3、五年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。

以上招聘长期有效，工作地点：浙江嘉兴/广东深圳/江苏无锡。

联系人：人事部

热线电话：400-6362-118

手机号：13600154435（微信同号）

邮箱：hr@grind-system.com（邮件主题：姓名+毕业院校+专业+学历）