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诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳,见证“芯”“光”璀璨!
025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同期同地举办。
英特尔收缩玻璃基板自研业务
在AI时代的推动下,玻璃基板技术的产业化步伐正在加速前进。
2025年度人才招聘公告
全国招聘,长期有效。
先进封装的几种形式
一般来说,具备Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。
Macom专注提升GaN-on-SiC产能
Macom通过收购Wolfspeed射频业务,拓展其在国防、航空航天等领域的应用场景。
美国放开H20芯片出口中国限制
CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术
碳化硅晶圆特性及切割要点
导电型碳化硅,在切割时划片刀摩擦可能产生局部放电。
碳化硅衬底尺寸格局
根据电学性能差异区分,碳化硅衬底分为导电型衬底和半绝缘型衬底。
小米YU7大卖,带动国产碳化硅供应链升级
随着小米旗下车型的大批量交付,将助力国产碳化硅供应链进一步完善升级。
碳化硅将迎来快速增长
SiC衬底是第三代半导体材料中氮化镓、SiC应用的基石。
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