车规级MCU全了解MCU主要由中央处理器CPU、存储器（ROM和RAM）、输入输出I/O接口、串行口、计数器等构成。
晶圆划片刀行业近年主要政策政策导向正从普惠性鼓励转向精准化扶持，覆盖研发、市场到下游应用全链条。
封装工程有五个层级，划片刀应用在哪个层级？封装层次的划分并不是绝对的，随着先进封装技术的发展，层次边界正在逐渐模糊
存储芯片“严重短缺”，涨价大幕已拉开封测厂商势必将在2026年，继续扮演AI供应链中不可或缺的关键角色。
先进封装中异构集成的下一代互连互连技术的关键进步包括硅通孔 (TSV)、中介层和混合键合方法的发展。
微电子封装的六个阶段和三个层次从电子封装工程的角度，按习惯一般称层次1为零级封装；层次2为一级封装；层次3为二级封装；层次4、5、6为三级封装。
碳化硅功率器件进军消费电子领域消费电子对“高功率、小型化、长续航”的需求，与碳化硅的性能优势高度契合，催生了丰富而且明确的应用场景。
TSV和TGV产品在切割上的不同难点不论是TSV还是TGV，都需要再晶圆级封装后分离出独立封装单元，满足后续组装需求。
先进封装集成技术中的PoP和CoW晶圆级芯片集成
长电科技的先进封装壁垒长电科技的技术优势体现在两大维度
