4家光刻胶日企全面对华断供，下一步会断什么产品？除了光刻胶，产业链上还有很多耗材和设备依赖进口，下一次又会选择哪一个下手呢？
先进封装TGV玻璃通孔技术快速突破TGV技术目前正处于从技术验证向小批量量产过渡的关键窗口期
金刚石散热片进入规模化量产元年CVD金刚石导热能力可达铜材的5倍，还兼具绝缘性强、热膨胀系数适配芯片基材等优势。
加码车规级碳化硅功率芯片，三安光电与意法半导体共建新项目预计2028年实现满产后，8英寸外延及芯片可满足国内40%以上的车规级碳化硅需求。
AI浪潮催化半导体先进封装行业产业链成长（一）半导体封装由三要素决定：封装体的内部结构、外部结构和贴装方法。
摩尔定律失效，韬定律起飞“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。
HBM概念及其技术要点HBM具备高带宽、低功耗、高集成度等优点。
HBM存储国产率不足2%当前存储芯片市场正处于一个AI叠加的“超级周期”。
划片刀相关名词解释：排屑槽和自锐性划片刀对晶圆等硬脆材料进行切割，得靠排屑槽排出切削废料。
论晶圆划切过程中设备测高的重要性设备测高不是单一模式，有接触性测高、非接触性测高两大基础方式。
