先进封装中异构集成的下一代互连互连技术的关键进步包括硅通孔 (TSV)、中介层和混合键合方法的发展。
微电子封装的六个阶段和三个层次从电子封装工程的角度，按习惯一般称层次1为零级封装；层次2为一级封装；层次3为二级封装；层次4、5、6为三级封装。
碳化硅功率器件进军消费电子领域消费电子对“高功率、小型化、长续航”的需求，与碳化硅的性能优势高度契合，催生了丰富而且明确的应用场景。
TSV和TGV产品在切割上的不同难点不论是TSV还是TGV，都需要再晶圆级封装后分离出独立封装单元，满足后续组装需求。
先进封装集成技术中的PoP和CoW晶圆级芯片集成
长电科技的先进封装壁垒长电科技的技术优势体现在两大维度
AI芯片封测核心，通富微电在先进封装领域的布局通富微电的先进封装革命：构建系统，而非封装芯片
国产替代先锋，华天科技的先进封装革命华天科技在先进封装领域展现出三大战略级突破
诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳，见证“芯”“光”璀璨！025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同期同地举办。
英特尔收缩玻璃基板自研业务在AI时代的推动下，玻璃基板技术的产业化步伐正在加速前进。
