英特尔大力发展EMIB，先进封装边界逐渐消融先进封装不再是简单的后道环节，而是贯穿芯片定义、芯粒划分、晶圆制造、组装测试的系统工程。
长鑫存储新晶圆厂将落地除此外，长鑫还在推进合肥、上海两地的新建晶圆厂项目
官方认证 | 浙江西斯特科技获评“嘉兴市高新技术研究开发中心”始终以技术为根、以创新为魂，在超硬材料精密加工赛道上持续突破，为中国高端制造贡献“西斯特力量”
2026下半年招聘信息公司处于高速成长期，个人发展空间广阔
4家光刻胶日企全面对华断供，下一步会断什么产品？除了光刻胶，产业链上还有很多耗材和设备依赖进口，下一次又会选择哪一个下手呢？
先进封装TGV玻璃通孔技术快速突破TGV技术目前正处于从技术验证向小批量量产过渡的关键窗口期
金刚石散热片进入规模化量产元年CVD金刚石导热能力可达铜材的5倍，还兼具绝缘性强、热膨胀系数适配芯片基材等优势。
加码车规级碳化硅功率芯片，三安光电与意法半导体共建新项目预计2028年实现满产后，8英寸外延及芯片可满足国内40%以上的车规级碳化硅需求。
AI浪潮催化半导体先进封装行业产业链成长（一）半导体封装由三要素决定：封装体的内部结构、外部结构和贴装方法。
摩尔定律失效，韬定律起飞“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。
