服务电话:400-6362-118
公司动态
官方认证 | 浙江西斯特科技获评“嘉兴市高新技术研究开发中心” 官方认证 | 浙江西斯特科技获评“嘉兴市高新技术研究开发中心”始终以技术为根、以创新为魂,在超硬材料精密加工赛道上持续突破,为中国高端制造贡献“西斯特力量” 2026下半年招聘信息 2026下半年招聘信息公司处于高速成长期,个人发展空间广阔 诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳,见证“芯”“光”璀璨! 诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳,见证“芯”“光”璀璨!025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同期同地举办。 2025年度人才招聘公告 2025年度人才招聘公告全国招聘,长期有效。 热烈祝贺西斯特科技荣膺市场表现奖! 热烈祝贺西斯特科技荣膺市场表现奖!在刚刚落幕的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会上,深圳西斯特科技有限公司凭借卓越的市场表现与创新力,荣获市场表现奖!这一荣誉不仅是对公司深耕行业、勇攀高... 加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资 加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资西斯特是国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家,特别是在技术门槛更高的硬刀领域,在国产替代方面发挥了重要作用。 相约在无锡·2024中国半导体封装测试展 相约在无锡·2024中国半导体封装测试展2024年9月24-26日,无锡太湖国际博览中心A6馆A54位,不见不散。 相约在成都·中半协第18届半导体分立器件年会 相约在成都·中半协第18届半导体分立器件年会在5G通信、大数据中心、光伏风能储能、新能源汽车等应用市场增长的牵引下,半导体功率器件产业发展之路在何方 晶圆划切时为什么要测高? 晶圆划切时为什么要测高?为了保证测量结果的精准,需要对划片刀的磨损程度进行在线检测。 2022年半导体行业展会 2022年半导体行业展会CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举办。
总计 19 个记录,共 2 页,当前第 1 页 | 第一页上一页下一页最末页