碳化硅功率器件进军消费电子领域消费电子对“高功率、小型化、长续航”的需求，与碳化硅的性能优势高度契合，催生了丰富而且明确的应用场景。
长电科技的先进封装壁垒长电科技的技术优势体现在两大维度
AI芯片封测核心，通富微电在先进封装领域的布局通富微电的先进封装革命：构建系统，而非封装芯片
国产替代先锋，华天科技的先进封装革命华天科技在先进封装领域展现出三大战略级突破
英特尔收缩玻璃基板自研业务在AI时代的推动下，玻璃基板技术的产业化步伐正在加速前进。
Macom专注提升GaN-on-SiC产能Macom通过收购Wolfspeed射频业务，拓展其在国防、航空航天等领域的应用场景。
美国放开H20芯片出口中国限制CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术
碳化硅衬底尺寸格局根据电学性能差异区分，碳化硅衬底分为导电型衬底和半绝缘型衬底。
小米YU7大卖，带动国产碳化硅供应链升级随着小米旗下车型的大批量交付，将助力国产碳化硅供应链进一步完善升级。
碳化硅将迎来快速增长SiC衬底是第三代半导体材料中氮化镓、SiC应用的基石。
