英特尔大力发展EMIB，先进封装边界逐渐消融先进封装不再是简单的后道环节，而是贯穿芯片定义、芯粒划分、晶圆制造、组装测试的系统工程。
金刚石散热片进入规模化量产元年CVD金刚石导热能力可达铜材的5倍，还兼具绝缘性强、热膨胀系数适配芯片基材等优势。
AI浪潮催化半导体先进封装行业产业链成长（一）半导体封装由三要素决定：封装体的内部结构、外部结构和贴装方法。
HBM概念及其技术要点HBM具备高带宽、低功耗、高集成度等优点。
划片刀相关名词解释：排屑槽和自锐性划片刀对晶圆等硬脆材料进行切割，得靠排屑槽排出切削废料。
论晶圆划切过程中设备测高的重要性设备测高不是单一模式，有接触性测高、非接触性测高两大基础方式。
车规级MCU全了解MCU主要由中央处理器CPU、存储器（ROM和RAM）、输入输出I/O接口、串行口、计数器等构成。
封装工程有五个层级，划片刀应用在哪个层级？封装层次的划分并不是绝对的，随着先进封装技术的发展，层次边界正在逐渐模糊
先进封装中异构集成的下一代互连互连技术的关键进步包括硅通孔 (TSV)、中介层和混合键合方法的发展。
微电子封装的六个阶段和三个层次从电子封装工程的角度，按习惯一般称层次1为零级封装；层次2为一级封装；层次3为二级封装；层次4、5、6为三级封装。
