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分立器件和集成电路有什么不同,是不是都可以叫做芯片?
独立功能的独立零件叫做分立器件,复合功能的多管脚芯片叫做集成电路。
加工碲锌镉晶体时,如何避免崩边
在加工碲锌镉晶体时,要避免崩边、崩角等问题,可以从以下多个方面采取措施。
氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边
氮化镓晶圆高硬度的同时也相对较脆,在加工和使用过程中需要注意避免受到过大的机械应力,否则容易发生破裂或损坏。
封装厂都需要晶圆划切吗
通常,从FAB厂制造的晶圆开始,可以将电子封装,按照制造的时间先后顺序分为三个层次。
玻璃基板怎么切割?
由Intel主导的玻璃基板,成为适用于下一代先进封装的材料。
芯片制造的一个重要工序-晶圆切割
从沙子到成品,一个芯片要经历三次被切割。
碳化硅晶圆(SiC)划切方法
金刚石划片刀是目前切割SiC晶圆的常用技术
划片机刀片之晶圆划片刀
划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种
划片刀中的结合剂是什么
磨划工具中,常见的结合剂有树脂结合剂、金属结合剂两种。
划片机刀片中,软刀、硬刀有什么区别?看完就明白
行业内将划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。
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