晶圆划切崩边产生的成因及预防措施划片刀磨粒平均颗粒尺寸、主轴转速、工件进给速度和切削深度等条件都是影响脆性材料切割品质的重要因素。
晶圆划片刀的切割工艺新一代的划切系统能够自动监测施加在刀片上的负载或扭矩
分立器件和集成电路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？独立功能的独立零件叫做分立器件，复合功能的多管脚芯片叫做集成电路。
加工碲锌镉晶体时，如何避免崩边在加工碲锌镉晶体时，要避免崩边、崩角等问题，可以从以下多个方面采取措施。
氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边氮化镓晶圆高硬度的同时也相对较脆，在加工和使用过程中需要注意避免受到过大的机械应力，否则容易发生破裂或损坏。
封装厂都需要晶圆划切吗通常，从FAB厂制造的晶圆开始，可以将电子封装，按照制造的时间先后顺序分为三个层次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。
芯片制造的一个重要工序-晶圆切割从沙子到成品，一个芯片要经历三次被切割。
碳化硅晶圆(SiC)划切方法金刚石划片刀是目前切割SiC晶圆的常用技术
划片机刀片之晶圆划片刀划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种
