玻璃基板怎么切割？由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。
芯片制造的一个重要工序-晶圆切割从沙子到成品，一个芯片要经历三次被切割。
碳化硅晶圆(SiC)划切方法金刚石划片刀是目前切割SiC晶圆的常用技术
划片机刀片之晶圆划片刀划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种
划片刀中的结合剂是什么磨划工具中，常见的结合剂有树脂结合剂、金属结合剂两种。
划片机刀片中，软刀、硬刀有什么区别？看完就明白行业内将划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。
碳化硅晶圆划切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
砷化镓(GaAs)晶圆切割实例切砷化镓晶圆，通常采用轮毂型电镀划片刀，选刀不当极易造成晶片碎裂，导致成品率偏低。
窄迹晶圆切割实例虽然目前有其它切割方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。
如何选择划片刀，看完这篇文章不求人！随着终端电子产品的多功能化，芯片的尺寸越来越小，给晶圆切割留下了不断压缩的空间。我们不仅要保证足够的成品率，还要保证加工效率，这对晶圆切割刀片和切割工艺是一个很大的挑战。从切割刀本身的制...
