服务电话:400-6362-118
技术分享
晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀,半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法,以达到更低的加工成本。西斯特科技(SST)在... CSP先进封装技术的发展趋势 CSP先进封装技术的发展趋势 近年来,CSP在业界引起较大议论,它被行业寄予厚望,被认为是一种“终极”封装形式。 一文详解CSP先进封装技术 一文详解CSP先进封装技术 CSP封装是封装完成后再进行切割分片,所以,封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致。 解决氧化锆陶瓷钻孔难题的上机案例 解决氧化锆陶瓷钻孔难题的上机案例 氧化锆陶瓷具有高硬度、高韧性、高抗弯强度和高耐磨性,隔热性能佳,热稳定性好,广泛的应用于诸多领域的结构件与功能件,比如陶瓷手机中框、后壳,陶瓷手表壳、手表后盖等等。由于一些功能需要,往往... 案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片 案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片 数据表明,在相同加工条件下,西斯特科技的3000-R-70 DCB划片刀可与竞品的3500-N1-70CC达到同样的加工效果,并且切割寿命能够优于竞品25%。 问题解析-电镀磨头加工2.5D弧面玻璃 问题解析-电镀磨头加工2.5D弧面玻璃 通过仿形2.5D玻璃弧面轮廓制定的磨头,通常成品弧面轮廓宽度在1.2mm-2.5mm区间较多,CNC段加工一般宽度在0.9-1.8mm。 晶圆切割-常见品质缺陷及刀片选型 晶圆切割-常见品质缺陷及刀片选型 在机械应力的作用下,晶圆切割后容易发生品质异常,品质异常常见的有:产品表面、背面Chipping、PAD氧化、分层、缺角等异常。 难磨削材料的解决途径 难磨削材料的解决途径 分享如何根据难磨削材料的不同特点找出具体的加工方法,通过改善砂轮和切削用量等工艺要素,优化磨削条件,克服磨削过程中的不良现象,从而取得更好的磨削效果。 半导体划片刀详解:刀片自身对产品的影响因素 半导体划片刀详解:刀片自身对产品的影响因素 深圳西斯特结合多年在半导体领域的实绩与加工经验,此次在本文着重介绍划片刀本身对加工产品的影响。 晶圆切割—辅助耗材对品质的影响 晶圆切割—辅助耗材对品质的影响 在半导体封装阶段,如何能高效率、高质量将一片有着成千上万颗芯片的晶圆分割成单颗芯片呢?
总计 23 个记录,共 3 页,当前第 1 页 | 第一页 上一页 下一页 最末页