划片刀相关名词解释：排屑槽和自锐性划片刀对晶圆等硬脆材料进行切割，得靠排屑槽排出切削废料。
论晶圆划切过程中设备测高的重要性设备测高不是单一模式，有接触性测高、非接触性测高两大基础方式。
车规级MCU全了解MCU主要由中央处理器CPU、存储器（ROM和RAM）、输入输出I/O接口、串行口、计数器等构成。
封装工程有五个层级，划片刀应用在哪个层级？封装层次的划分并不是绝对的，随着先进封装技术的发展，层次边界正在逐渐模糊
先进封装中异构集成的下一代互连互连技术的关键进步包括硅通孔 (TSV)、中介层和混合键合方法的发展。
微电子封装的六个阶段和三个层次从电子封装工程的角度，按习惯一般称层次1为零级封装；层次2为一级封装；层次3为二级封装；层次4、5、6为三级封装。
TSV和TGV产品在切割上的不同难点不论是TSV还是TGV，都需要再晶圆级封装后分离出独立封装单元，满足后续组装需求。
先进封装集成技术中的PoP和CoW晶圆级芯片集成
先进封装的几种形式一般来说，具备Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。
碳化硅晶圆特性及切割要点导电型碳化硅，在切割时划片刀摩擦可能产生局部放电。
