一、销售总监
岗位职责：
1、晶圆划片、封装成品切割等封测大客户的开发维护。
2、销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、减薄砂轮等半导体磨划产品。
3、组建运维销售团队，带领团队完成相关的销售任务。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子、材料、机械等专业。
2、拥有半导体封测客户资源者优先。
3、五年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。
二、产品应用总监
岗位职责
1、市场分析与竞争策略
跟踪半导体封装、精密磨削行业技术演进与国产替代趋势，竞品分析与跟踪，针对海内外市场制定差异化的产品组合策略、定价策略及GTM策略，输出攻防作战方案。
产品规划与技术引领
规划硬刀、软刀、减薄磨轮等产品矩阵及各细分场景定位，主导新产品定义与上市全流程；调研金刚石超硬材料前沿技术与先进制程工艺，反向引导研发方向，建立“市场反馈—研发改进”闭环通道。
应用方案与技术支持
搭建公司级磨划应用数据库），推动应用方案标准化；针对先进封装、第三代半导体（SiC/GaN） 等新兴场景开发领先的磨削系统解决方案，并审核大客户技术方案，把控技术风险。
头部客户深度链接
建立与头部客户研发高层的日常链接机制，作为公司技术代言人深度参与客户下一代产品预研，将客户需求前置导入产品规划，构建不可替代的生态合作关系。
任职要求:
1、全日制统招本科及以上学历，材料（超硬材料方向优先）、机械、电子封装、微电子等相关理工科专业
2、10年以上工作经验，其中至少5年以上在半导体封装材料、精密磨具、金刚石工具等相关的产品管理或应用技术管理经验；
3、深刻理解金刚石超硬材料制备工艺与精密磨削机理，熟悉晶圆/基板划切工艺；
4、具备敏锐的商业嗅觉与产品定义能力，能将市场需求转化为产品技术指标；
5、具备良好的英文听说读写能力
三、市场经理
岗位职责
1. 渠道开发与管理
负责半导体划切刀等产品的渠道商开拓、分级管理及激励政策制定。
2. 市场分析与赋能
监控半导体磨具磨料行业竞品动态，输出市场调研及推广方案；组织渠道商培训，协同FAE支持售前售后技术问题。
3. 合规与资源协调
管理渠道合同合规及价格、账期等风险，协调内部生产、品质等资源支持渠道商业务开展。
任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上半导体行业市场/销售/渠道管理经验
2、熟悉半导体产业链，有渠道资源者优先
3、具备渠道开发、分级管理、激励政策设计能力
4、具备市场分析、谈判及跨部门沟通能力
5、结果导向，执行力强，适应出差
四、研发工程师
岗位职责
1、负责金刚石超硬材料划片刀（硬刀/软刀）、减薄磨轮等新产品研发与工艺开发
2、负责生产现场工艺参数的制定、验证与持续优化，提升产品的一致性与稳定性
3、配合销售与应用团队，为客户提供磨划工艺的技术支持，解决切割过程中的崩边、蛇形、切缝偏差等应用问题；
4、跟踪金刚石超硬材料领域的前沿技术动态，开展新材料、新工艺、新应用的预研工作；
任职要求:
1、全日制统招本科及以上学历，硕士优先，专业要求：材料科学与工程（超硬材料/粉末冶金方向优先）、机械工程、高分子材料、化学工程或相关理工科专业。
2、1年以上金刚石工具、超硬材料、精密磨具或半导体封装材料相关行业研发/工艺工作经验
3、优秀应届硕士毕业生（需有相关课题研究方向）可考虑
4、逻辑清晰，具备良好的跨部门沟通与协作能力，对金刚石超硬材料及半导体国产替代事业有强烈的事业心与使命感
5、工作严谨、责任心强，能够在快节奏的研发环境中保持高质量的交付
五、机械工程师（重实操和画图）
岗位职责
1. 精通CNC车削加工、外圆磨、内圆磨、平面磨等机加工工艺，能够根据产品设计要求，制定最优机加工工艺方案，优化加工流程，解决加工过程中的技术难题，提升产品加工精度和生产效率。
2. 负责研发过程中工装夹具的设计、优化与验证，结合机加工工艺特点，设计适配的夹具方案。
3. 参与新产品研发项目的全流程，包括需求分析、方案设计、样品试制、性能测试、工艺改进等。
4. 配合生产、品质等部门，提供技术支持，解决生产过程中出现的研发相关技术问题。
任职要求
1. 学历要求：大专及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、精密机械等相关专业，5年及以上相关岗位工作经验。
2. 核心技能：精通CNC车削加工、外圆磨、内圆磨、平面磨等机加工工艺，能够熟练操作相关加工设备，掌握加工精度控制方法，能独立解决机加工过程中的技术问题。
3. 设计经验：有机械设计基础，以及产品结构设计、工装夹具设计经验，能够使用AutoCAD、SolidWorks等设计软件，完成图纸绘制。
4. 研发/工艺经验：具备一定的机械研发或机加工工艺优化经验，了解新产品研发流程。
5. 能力素质：工作严谨细致，责任心强，具备良好的沟通协调能力和团队协作精神，能承受一定的工作压力。
六、生产部管培生
岗位职责
1、在生产一线轮岗学习等关键工序轮岗，全面掌握产品的生产工艺流程；
2、学习各类生产设备（烧结炉、电镀线、研磨机、检测仪器等）的操作规程与日常维护保养；
3、协助车间主管进行日常生产排产、物料调配与进度跟踪，确保订单按时交付；
4、收集与分析生产数据（良率、效率、损耗等），发现异常及时上报并参与问题解决
5、监督检查生产工艺文件的执行情况，确保一线操作符合规范
任职要求：
1、大专及以上学历，机械制造与自动化、机电一体化、数控技术、模具设计与制造、工业工程、电气自动化、化工技术等理工科
2、对制造业生产管理有浓厚兴趣，愿意从基层一线做起，有志于在生产管理领域长期发展
3、责任心强，工作踏实认真，具备团队合作意识与基本沟通协调能力
4、能够适应车间工作环境，吃苦耐劳，接受夜班
管理通道：
生产管培生（0-6个月）→ 班组长（6-18个月）→ 车间主管（18-36个月）→ 生产经理
技术通道：
生产管培生（0-6个月）→ 工艺技术员（6-18个月）→ 工艺工程师（18-36个月）→ 高级工艺工程师
福利待遇
1、提供食宿，试用期待遇4000元/月+加班费 ，转正后4500元+加班费，岗位提升薪资上升
为什么选择西斯特
行业前景： 深度参与半导体国产替代核心赛道，在解决“卡脖子”难题中实现个人价值；
公司成长： 公司处于高速成长期，个人发展空间广阔
西斯特科技期待踏实肯干、有志于在制造业深耕的你加入，共同为中国半导体磨划技术的国产替代贡献力量！
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