服务电话:400-6362-118
晶圆划片刀的选择至关重要!
发布时间:2022-11-11 点击数:338

  随着终端电子设备的多功能化,在智能化和小型化方向上,芯片尺寸越来越小,给予晶圆切割机的空间越来越小。针对晶圆切割刀以及切割工艺,不但要确保充足的产量,还要确保加工效率。

就划片刀本身的制造而言,影响刀片特性甚至晶圆划片的几个因素,本文重点分析这些因素的影响作用,帮助大家合理选择刀具。

  一、金刚石颗粒大小的影响

金刚石是切割加工的关键,分离剂的关键是粘结金刚石的效果。不同颗粒大小的金刚石对分割质量的影响相对明显。大颗粒金刚石的冲击力较大,工件产生的裂纹较大;

根据研磨原理的特点,金刚石颗粒的规格越多,对晶圆的影响就越大,导致正面塌陷的规格就越多。金刚石颗粒规格越多,刀片阻塞的概率越低,能有效降低商品背面的坍塌。小颗粒金刚石的冲击力较小,正面塌陷的规格较低。

  可是这个原则只是针对300um2000年解决左右或以上厚度的晶圆μm在下列极薄晶圆中,大颗粒金刚石的冲击力很大,薄晶圆不能接受较大的冲击力。这时有必要挑选小颗粒金刚石,以保证更好的标识品质。金刚石颗粒的大小除了划片的质量外,还会影响刀片的寿命。颗粒越多,刀片寿命越长;颗粒越低,刀片寿命越短。

  二、分离剂强度的影响

  分离剂作用是将金刚石牢固粘在一起,不同硬度的分离剂对叶子的寿命有很大影响。柔性分离剂可以加速金刚石颗粒的速度“自身尖锐”使划片刀始终处于尖锐状态,可以减少晶圆的正面塌陷、分层和毛边问题。硬分离剂能够更好的控制金刚石颗粒,提升刀片的耐磨性,提升刀片的使用期。缺乏柔性分离剂是缩短刀片寿命,缺乏硬分离剂是划片产品质量差。

  三、影响刀片厚度

         1)刀片厚度:一是刀片振动小、保证产品质量;是刀片强度;是刀片强度;不易断刀;第划片接触面积大、阻力大、产生的碎渣多、进给速度慢、易污染。

         2)刀片薄:一是划片接触面积小、阻力小、进给速度快;二是刀片振动小;保证产品质量;第三,刀片强度弱、易断刀。

  四、影响刀片长度

       1)刀片长度一是使用寿命长;二是刀片强度弱;、进给速度慢

       2)刀片短:一是利用周期短;二是刀片强度强度、进给速度快、不易断刀;第三,振动小质量好。

  五、修刀环节的影响

  修刀的效果是暴露刀片表面的金刚石,调整刀片和轮圈、法兰的偏心量。当新刀设备在主轴和法兰上时,尽管刀片与主轴顶端触碰,但两者之间仍有空隙,这是刀片的“偏心”。

如刀片在“偏心”在这种情况下,只要刀片部分工作,负载太大,容易产生逆刀和负载表明,影响产品品质。

  选择合适的刀片做为既定的切割材料,以均衡刀片的寿命和切割品质。高寿命,降低质量;高质量,降低寿命。在选择刀片时,我们还应该了解刀片表面硬度的影响。刀片的表面硬度通常称为基材强度。基材强度通过金刚石规格、浓度和粘合剂强度决定。一般来说较细的磨料规格、较高的金刚石浓度和较硬的粘合剂将获得相对增加的基底强度。一般提倡与其他因素综合考虑,硬数据要求软(基底)刀片切割,相反。此外,主轴转速、膜、冷却水、刀片方法等也可能影响刀片的选择。

相关新闻:
下一篇:半导体晶圆划片刀情况简述