1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出：集成电路上可容纳的晶体管数量约每两年翻一倍。这一预测在此后数十年里被精准验证，成为整个半导体产业的"圣经"。而实现摩尔定律的核心手段，就是"几何缩微"——把晶体管做得越来越小，从微米到纳米，从14nm到7nm，再到5nm、3nm。但现在的现实是，几何缩微正在逼近物理极限。当晶体管小到几个原子的尺度，量子隧穿效应开始干扰电路工作，进一步缩小的成本呈指数级上升，而收益却在递减。整个行业都在问同一个问题：摩尔定律之后，路在哪里？

2026年5月25日，华为公司半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

此前两天，比利时微电子研究中心（imec）发布了一张横跨15年的技术路线图，从N2（2纳米）到A2（2埃米，即0.2纳米），七个工艺节点，勾勒出半导体行业未来十五年的技术演进方向。如果说华为韬定律代表了一条全新的技术路径，那么imec的路线图则展示了一条更为成熟的传统演进之路。理解这张路线图，不能只看节点名称和年份。真正值得深挖的，是每一个技术转折点背后，三大晶圆厂究竟在做什么、它们的路线有何差异、以及这些技术演进将如何重塑整个产业格局。

【未来十五年半导体发展技术路线图】