前言

在半导体相关产品切割领域里，追求更高的效率与更好的切割品质一直是各大工厂着重管控的。

相信行业人员都了解，切割刀片合理应用离不开四项基本条件：设备、工件、刀片、参数，但如果这四项条件都已经达到最佳适配程度的话，还想要提升切割质量可以从什么方向入手呢？

答案——修刀板！

修刀板，就是用来修磨刀片的板子。

修刀的目的：

1. 开刃；

2.调整真圆度；

3.创建容屑槽，增加排屑能力；

具体案例

有一切割QFN的客户，由于现用刀片切割品质不佳，向公司提出优化需求。经公司应用技术部评估客户现有加工条件后，针对加工现状出具了解决方案，大大提高了加工水平，为客户赢得了更多的生产加工订单。

具体案例情况如下，供大家参考。

原加工要求：

毛刺尺寸＜50μm；

崩边尺寸＜30μm；

优化需求：

毛刺尺寸＜15μm；

崩边尺寸＜8μm；

设备耗材信息：

机台：DAD321

贴片：150μm厚UV膜

工件信息：

产品：QFN

镀层：表层镀锡

材质：环氧树脂+铜

原刀片信息：SST 58*0.33*40-240# 

划切刀片

基本参数

主轴转速（rpm）：17000

进给速度（mm/s）：60

刀片高度（mm）：0.07

优化分析

根据对客户现场加工条件的了解，以及加工QFN工件刀片的适配性，此次提高切割品质的解决方案并没有以调整设备、工件、刀片、参数四项基本条件为入手点。因为观察到原有工艺中，全新刀片安装后是通过切割QFN边框来进行磨刀，并没有专门的修刀工艺，全新刀片初期的切割效果大打折扣，所以建议增加全新刀片使用树脂修刀板进行刀片修磨的专属工艺，以提高全新刀片整体切割质量。

测试阶段

第一阶段：刀片修磨

修刀板类型：SST-树脂修刀板

修刀板粒度：400#

修刀转速（rpm）：17000

修刀进给（mm/s）：6

修刀深度（mm）：0.5

修刀数（条）：5

修刀时间：1min

修刀前刀刃表面状态

修刀后刀刃表面状态

第二阶段：工件切割

主轴转速（rpm）：17000

进给速度（mm/s）：60

刀片高度（mm）：0.07

切割效果对比：

修刀前

修刀后

测试结果

毛刺尺寸：＜10μm

崩边尺寸：＜5μm

客户依据公司出具的解决方案调整工艺后，刀片的切割品质实现了较大提升，符合客户目前的生产需求。

★ 总结 ★

在精密划切领域，深圳西斯特科技有限公司有着丰富的切割经验，无论是切割品质还是切割寿命都具有较强的优势，同时在修刀板产品上，也投入了较大研发精力，已获得多家客户认可，欢迎咨询了解！