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案例分享-晶圆划片刀
发布时间:2022-03-15 点击数:1027

晶圆的应用领域

封装之后的晶圆叫做集成电路。目前,集成电路在信息、通讯、消费电子、汽车电子、智能驾驶、航天航空、医疗电子及其他消费类领域占比不断扩大并保持增长,所有涉及到电路的电子产品都会使用到集成电路。

晶圆的材料特性

晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,蚀刻设计,使其带有独立电气性能,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

切割时的注意事项

晶圆切割需要在晶圆切割机主轴上安装一个带有轮毂的金刚石刀片,沿着晶圆表面设计好的街区横向和纵向切割,分离成单独的小颗粒。


在晶圆切割过程中要特别注意以下几点,以避免产生品质隐患。

  1. 接触晶圆首先要做好静电防护(10E6Ω至10E9Ω),避免损伤晶圆;

  2. 使用电阻阻值为13-18MΩ的去离子冷却水或在纯水中添加Diamaflow切削液,能有效避免产品氧化及硅粉残留;

  3. 使用纯水二氧化碳发泡机(0.6M±0.1)避免脏污和静电损伤;

  4. 选择适合的切割刀片及适合的工艺参数,保证切割效果;