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窄迹晶圆切割实例
发布时间:2022-09-13 点击数:295

窄迹晶圆的特性

在晶圆切割环节中,经常遇到的较窄迹道(street)晶圆,要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内。虽然目前有激光切割、等离子切割等方式,理论上可以实现窄迹晶圆的切割,但是考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素,应用金刚石划片刀仍是最优的选择。这就要求切割设备具备更高的精度和更先进的对准运算,以及厚度尽可能薄、刚性更强的刀片。


当切割窄迹道晶圆时,常见的一种推荐是,选择尽可能最薄的刀片。但是,很薄的刀片是非常脆弱的,更容易过早破裂和磨损,结果,其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。这对刀片品质以及合适的切割方案有较高的要求。


一般对于50~76µm迹道的晶圆推荐厚度为20~30µm的刀片,40~50μm迹道的晶圆推荐厚度为15~20μm的刀片。


案例实录

测试目的

1、测试切痕宽度

2、测试切割品质



材料情况

切割产品

mos晶圆

产品尺寸

8寸

产品厚度

200μm

胶膜类型

UV膜


工艺参数

切割工艺

单刀切透

设备型号

DAD322

主轴转速

26K rpm

进刀速度

30mm/s

刀片高度

CH1:0.055


样刀准备


SSTYE SD-4000-R-50-CBA


样刀规格


刀片型号

4000-R-50 CBA

金刚石粒度

4000#

结合剂硬度

R(硬)

集中度

50

刀片厚度

0.018mm


测试结果

1、切痕宽度在21~22.3μm之间,切痕

稳定,符合工艺要求。

2、正面无明显崩边。

        崩边效果                                                刀痕效果