在晶圆切割环节中，经常遇到的较窄迹道(street)晶圆，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内。虽然目前有激光切割、等离子切割等方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，但是考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。这就要求切割设备具备更高的精度和更先进的对准运算，以及厚度尽可能薄、刚性更强的刀片。

当切割窄迹道晶圆时，常见的一种推荐是，选择尽可能最薄的刀片。但是，很薄的刀片是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损，结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。这对刀片品质以及合适的切割方案有较高的要求。

一般对于50~76µm迹道的晶圆推荐厚度为20~30µm的刀片，40~50μm迹道的晶圆推荐厚度为15~20μm的刀片。

        崩边效果                                                刀痕效果