芯片，一个被广泛热议的话题产品。在疫情席卷全球的当下，整个半导体行业无可避免的遭到重创，随之而来的“芯片荒”使得全球的相关产业受到巨大影响。此前，我国由于在半导体领域起步较晚，核心技术积累不足、人才缺乏等因素，国内高端芯片及先进设备长期依赖于国外市场，受疫情影响，还有被掌握核心半导体技术和设备的国家“卡脖子”的环境，国内市场出现严重“缺芯”的现象，这大大限制了我国相关企业在高科技领域的发展。

当前，我们不仅仅“缺芯”，对于半导体相关辅助耗材同样依赖于进口，如金刚石超薄切割片，深圳西斯特早年已将主要应用在半导体领域的“金刚石划片刀”提升到一个战略高度，投入大量的研发精力，力争与行业领先品牌舞台共竞。

下面为大家带来西斯特科技（SST）与某国外进口刀片加工MOS/IC芯片的对比案例：

客户加工品质要求：

• 产品正面chipping不接触安全线；

• 产品背面chipping宽度不得超产品厚度的1/3；

• 产品背面chipping宽度小于30um

一：开槽切割对比

工件信息：

工件：IC芯片（LOW-K、软性金属层/SI）

规格：8inch*0.3T

粘结辅料：蓝膜（0.070mm）

刀片信息：

SST金刚石划片刀型号：3500-R-70 CCC

竞品金刚石划片刀型号：3500-N1-70CC

加工信息：

加工设备：DSICO DFD6341

加工方法：开槽切割

主轴转速：35K-55K

进给速度：50mm/s

刀片高度：0.325mm

IC芯片切割效果对比：

SST切割效果                                   竞品切割效果

 双方产品加工效果如上图所示，正面chipping均在10μm以内，未触及产品安全线

IC芯片切割寿命对比：

双方产品加工寿命如上表所示，我司切割米数稍高于竞品

结论：据以上数据表明，在相同加工条件下开槽切割，我司的3500-R-70 CCC划片刀与竞品3500-N1-70CC达到同样的加工效果及略高的切割寿命。

二：切断对比

工件信息：

工件：MOS/常规IC

规格：6、5inch*0.3T

粘结辅料：蓝膜（0.075mm）

刀片信息：

SST金刚石划片刀型号：3000-R-70 DCB

竞品金刚石划片刀型号：3500-N1-70CC

加工信息：

加工设备：DSICO DAD3350

加工方法：单刀切透

主轴转速：30K-45K

进给速度：95mm/s

刀片高度：0.05mm

MOS/常规IC切割效果对比：

 SST切割效果                    竞品切割效果

双方产品加工效果如上图所示，正面chipping均在5μm以内，未触及产品安全线

MOS/常规IC切断寿命对比：

双方产品加工寿命如上表所示，我司寿命高于竞品寿命约25%

结论：据案例二数据表明，在相同加工条件下，我司的3000-R-70 DCB划片刀可与竞品的3500-N1-70CC达到同样的加工效果，并且切割寿命能够优于竞品25%。

综上，西斯特公司的金刚石划片刀在与竞品金刚石划片刀的对比下，无论是在切槽还是切断，都能够在切割寿命及稳定性上略胜一筹，并且同时兼顾好客户要求的切割品质。

深圳西斯特科技有限公司集电镀轮毂型硬刀、树脂整体型软刀、金属整体型软刀、电镀整体型软刀等一系列刀片设计、研发、生产、销售、应用服务于一身，能为客户提供整体的磨削系统解决方案，可为业内广大客户群体提供生产所需刀片及技术支持。西斯特品牌划片刀有品质保障，值得您的信赖，期待与您合作！