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案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片
发布时间:2021-04-21 点击数:503

芯片,一个被广泛热议的话题产品。在疫情席卷全球的当下,整个半导体行业无可避免的遭到重创,随之而来的“芯片荒”使得全球的相关产业受到巨大影响。此前,我国由于在半导体领域起步较晚,核心技术积累不足、人才缺乏等因素,国内高端芯片及先进设备长期依赖于国外市场,受疫情影响,还有被掌握核心半导体技术和设备的国家“卡脖子”的环境,国内市场出现严重“缺芯”的现象,这大大限制了我国相关企业在高科技领域的发展。

当前,我们不仅仅“缺芯”,对于半导体相关辅助耗材同样依赖于进口,如金刚石超薄切割片,深圳西斯特早年已将主要应用在半导体领域的“金刚石划片刀”提升到一个战略高度,投入大量的研发精力,力争与行业领先品牌舞台共竞。

下面为大家带来西斯特科技(SST)与某国外进口刀片加工MOS/IC芯片的对比案例:

客户加工品质要求:

  • 产品正面chipping不接触安全线;

  • 产品背面chipping宽度不得超产品厚度的1/3;

  • 产品背面chipping宽度小于30um

 

一:开槽切割对比

工件信息:

工件:IC芯片(LOW-K、软性金属层/SI)

规格:8inch*0.3T

粘结辅料:蓝膜(0.070mm)

刀片信息:

SST金刚石划片刀型号:3500-R-70 CCC

竞品金刚石划片刀型号:3500-N1-70CC

加工信息:

加工设备:DSICO DFD6341

加工方法:开槽切割

主轴转速:35K-55K

进给速度:50mm/s

刀片高度:0.325mm

IC芯片切割效果对比:

 

SST切割效果                                   竞品切割效果

 双方产品加工效果如上图所示,正面chipping均在10μm以内,未触及产品安全线

IC芯片切割寿命对比:

 

双方产品加工寿命如上表所示,我司切割米数稍高于竞品

结论:据以上数据表明,在相同加工条件下开槽切割,我司的3500-R-70 CCC划片刀与竞品3500-N1-70CC达到同样的加工效果及略高的切割寿命。

二:切断对比

工件信息:

工件:MOS/常规IC

规格:6、5inch*0.3T

粘结辅料:蓝膜(0.075mm)

刀片信息:

SST金刚石划片刀型号:3000-R-70 DCB

竞品金刚石划片刀型号:3500-N1-70CC

加工信息:

加工设备:DSICO DAD3350

加工方法:单刀切透

主轴转速:30K-45K

进给速度:95mm/s

刀片高度:0.05mm

MOS/常规IC切割效果对比:

 

 SST切割效果                    竞品切割效果

双方产品加工效果如上图所示,正面chipping均在5μm以内,未触及产品安全线

MOS/常规IC切断寿命对比:

 

双方产品加工寿命如上表所示,我司寿命高于竞品寿命约25%

结论:据案例二数据表明,在相同加工条件下,我司的3000-R-70 DCB划片刀可与竞品的3500-N1-70CC达到同样的加工效果,并且切割寿命能够优于竞品25%。

综上,西斯特公司的金刚石划片刀在与竞品金刚石划片刀的对比下,无论是在切槽还是切断,都能够在切割寿命及稳定性上略胜一筹,并且同时兼顾好客户要求的切割品质。

深圳西斯特科技有限公司集电镀轮毂型硬刀、树脂整体型软刀、金属整体型软刀、电镀整体型软刀等一系列刀片设计、研发、生产、销售、应用服务于一身,能为客户提供整体的磨削系统解决方案,可为业内广大客户群体提供生产所需刀片及技术支持。西斯特品牌划片刀有品质保障,值得您的信赖,期待与您合作!