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DFN切割
价格:面议

DFN切割主要应用西斯特树脂刀,切割品质好,毛刺小,寿命长。


优势:

一、能有效地解决相关问题:

1、刀片寿命问题;

2、崩缺问题;

3、切割分层;

4、产品边缘毛刺。

二、供货周期短,稳定性好,性价比高。

1、具备月产超过30000片的生产能力,质量稳定;

2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当,性价比高。


产品特点

1、划片刀具有良好的弹性,最大限度地提高切削能力;

2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快,有效保障刀片良好的切削状态;

3、可根据加工材料不同,定制设计不同样刀,亦可刀口开槽,满足不同加工需求。

4、刀片可适配市场主流划片机,是半导体切割的重要工具。


快速响应,专业服务

1、针对客户的新需求,一周可提供新样品(尺寸规格不限);

2、24小时内响应客户异常处理。


树脂刀规格说明