树脂软刀应用
半导体:BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割
光学玻璃:光学玻璃、石英玻璃等
金属材料:微钻、铣刀杆、稀土磁性材料等
切割陶瓷:碳化硅、氧化锆等
树脂软刀优势
一、能有效地解决相关问题:
1、刀片寿命问题;
2、崩缺问题;
3、切割分层;
4、产品边缘毛刺。
二、供货周期短,稳定性好,性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力,质量稳定;
2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当,性价比高。
树脂软刀产品特点
1、树脂软刀具有良好的弹性,能最大限度地提高切削能力;
2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快,有效保障刀片良好的切削状态;
3、可根据加工材料不同,定制设计不同样刀,亦可刀口开槽,满足不同加工需求。
4、刀片可适配市场主流划片机,是半导体切割的重要工具。
快速响应,专业服务
1、针对客户的新需求,一周可提供新样品(尺寸规格不限);
2、24小时内响应客户异常处理。
树脂软刀规格说明