树脂软刀应用

半导体：BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割

光学玻璃：光学玻璃、石英玻璃等

金属材料：微钻、铣刀杆、稀土磁性材料等

切割陶瓷：碳化硅、氧化锆等

树脂软刀优势  

一、能有效地解决相关问题：

1、刀片寿命问题；

2、崩缺问题；

3、切割分层；

4、产品边缘毛刺。

二、供货周期短，稳定性好，性价比高。

1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；

2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。

树脂软刀产品特点

1、树脂软刀具有良好的弹性，能最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快，有效保障刀片良好的切削状态；

3、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。

4、刀片可适配市场主流划片机，是半导体切割的重要工具。

快速响应，专业服务

1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；

2、24小时内响应客户异常处理。

树脂软刀规格说明