金属刀应用

半导体：BGA、LGA、LED、二极管

光学玻璃：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等

金属材料：硬质合金、部分有色金属等

陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化锆等

金属刀产品特点

1、划片刀具有高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便等特点；

2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。

3、刀片可适配市场主流划片机，是半导体切割的重要工具。

金属刀优势  

一、能有效地解决相关问题：

1、刀片寿命问题；

2、崩缺问题。

二、供货周期短，稳定性好，性价比高。

1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；

2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。

三、快速响应，专业服务。

1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；

2、24小时内响应客户异常处理。

加工案例