碳化硅衬底尺寸格局根据电学性能差异区分，碳化硅衬底分为导电型衬底和半绝缘型衬底。
小米YU7大卖，带动国产碳化硅供应链升级随着小米旗下车型的大批量交付，将助力国产碳化硅供应链进一步完善升级。
碳化硅将迎来快速增长SiC衬底是第三代半导体材料中氮化镓、SiC应用的基石。
存储芯片带动半导体行业复苏除人工智能（AI）之外的通用存储器需求持续低迷，中国后来者正在积极扩大产量，存储市场的未来正在引发担忧。
陶瓷基板切割要注意材料分类陶瓷基板切割要注意材料区分，且表面金属会影响切割品质。
先进封装技术往玻璃基封装开进玻璃基板在AI芯片大尺寸封装当中可以克服有机基板的翘曲问题
准确切割的典范——探讨DFN切割切割工艺在现代制造业中，准确度和效率是衡量工艺技术的关键指标。而DFN切割工艺便是在这样的标准下应运而生的一种高精度切割技术。它以精细的切割效果、快速的工作效率以及广泛的应用范围，成为众多领域中...
晶圆划片刀的多样形状解析在半导体制造过程中，晶圆划片刀扮演着至关重要的角色。正如裁缝的剪刀对布料进行准确剪裁，晶圆划片刀也需对硅晶圆进行精细分割，确保集成电路芯片的质量与性能。这些刀具的形状设计，犹如雕刻家选择...
划片机刀片在制造领域面临的挑战划片机刀片在制造领域面临的挑战
划片机刀片在制造业扮演什么角色划片机刀片在制造业扮演什么角色
