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你知道晶圆划片刀吗?
发布时间:2023-01-18 点击数:178

       在半导体晶圆包装的早期阶段,切割刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具,直接影响芯片的质量和寿命。

因为芯片的微型化、量大、效率高,芯片构造越来越复杂,芯片之间的空间愈来愈小,切割空间越来越窄。所以,精密晶圆切割刀的技术标准越来越高。

       现在,切割晶圆有两种方法:一种是激光切割,另一种是机械切割,即使使用切割机刀头,后一种是当前切割晶圆的重要能量。原因有以下:

     (1)激光切割不能使用大功率,以免在热影响区损坏芯片。

    (2)激光切割设备很昂贵,

    (3)激光切割不能完全切割,所以第二次切割最终由切割机刀片完成,因此切割机刀片将是半导体包装过程中长期不可缺少的材料之一。

       大多数硅基集成电路和设备产品在包装时需要用切割机刀片切割。过去20多年,全球经济和半导体行业的数据表明,半导体集成电路及设备市场年增长率和全球增长率GDP年增长率同步,所以对切片刀的要求也在逐年递增。