基板探索的领先

英特尔作为芯片巨头，在基板上的探索一直先于行业一步。20世纪90年代，英特尔引领了行业从陶瓷封装向有机封装的转变，率先实现卤素和无铅封装，并发明了先进的嵌入式芯片封装技术。在这个过程中，英特尔与日本味之素公司合作开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板技术，成为了半导体封装领域的重要里程碑。ABF基板凭借其优异的电气性能和制造工艺成熟度，迅速成为高端芯片封装的主流选择。这种有机材料基板不仅支撑了英特尔多代处理器的发展，也为整个行业奠定了封装技术的基础。

然而，随着AI芯片对性能要求的不断提升，ABF基板的局限性也日渐显现，传统的有机材料基板在面对越来越大、越来越复杂的AI芯片时，已经开始力不从心。

玻璃基板的优势显而易见。相比传统的塑料基板，玻璃基板具有更光滑的表面，更好的热稳定性，以及更低的介电损耗。据悉，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。对于需要处理海量数据的AI芯片来说，这样的性能提升无疑是革命性的。

2023年9月，英特尔宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年推出。这一消息震动了整个行业，也让竞争对手们感到了紧迫感。2023年英特尔玻璃基板的首秀，意味着其持续了十多年的技术布局初见成果。英特尔乐观地表示，自己将于本世纪后期正式推出这项革命性的基板技术。

战略转向

然而，随着英特尔首席执行官陈立武（Pat Gelsinger）上任以来推动的一系列战略收缩与聚焦决策逐步展开，玻璃基板的内部投入也出现了明显的弱化趋势。这一趋势意味着，尽管在技术话语中仍对玻璃基板表达重视，但英特尔的实际动作已经更多倾向于“战略性外采”。虽然这种从自主开发到外部采购的转变，是英特尔在面对激烈市场竞争与财务压力下所作出的务实取舍，但是当英特尔愈发倾向于外包而非自建产线之际，其他厂商却悄然加快了玻璃基板。

群雄并起的产业格局

2024年8月，在英特尔工作了十多年的长期芯片封装专家段罡（Gang Duan）博士，悄然离职，转而加入三星电机，出任美国执行副总裁。这位被评为2024年度发明家的技术专家，正是英特尔玻璃基板技术的核心推动者。这位大牛的离职，象征着玻璃基板技术格局的重新洗牌，在AI芯片需求爆发的当下，这一领域正在经历着一场剧变。

三星、台积电、SK集团、LG集团、韩国JNTC等纷纷加入玻璃基板的赛道，在这场竞赛中，没有永远的领先者，也没有永远的落后者，在AI时代的推动下，玻璃基板技术的产业化步伐正在加速前进。