在AI服务器、自动驾驶等场景中，芯片性能需求呈指数级增长：英伟达H200 GPU晶体管数量突破5000亿，功耗超过700W；特斯拉FSD芯片算力需支撑每秒2000万亿次运算。传统制程工艺已难以满足需求，先进封装通过三大维度实现突破：

1. 异构集成破局性能瓶颈

通过Chiplet技术将不同工艺节点的芯片（如7nm CPU+5nm GPU+28nm IO）集成于同一封装体，性能提升30%而成本降低40%。台积电CoWoS封装的H100 GPU，通过3D堆叠实现900GB/s的带宽，较传统方案提升5倍。

2. 2.5D/3D封装释放空间价值

硅中介层（Interposer）技术使芯片间互联密度提升10倍，华为昇腾910B采用2.5D封装，在28nm工艺下实现1024TOPS算力。华天科技的2.5D/3D封装产线已完成通线，可支持HBM3E与GPU的高密度集成。

3. 先进封装重塑产业格局

传统封测占芯片成本10%-15%，先进封装则提升至30%-40%。随着AI芯片需求爆发，台积电CoWoS产能利用率超100%，每片封装成本高达1.5万美元。中国大陆算力芯片厂商面临海外产能限制，本土产业链自主可控迫在眉睫。

作为国内封测三巨头之一，华天科技在先进封装领域展现出三大战略级突破：

1、技术矩阵

2.5D/3D封装：完成2.5D封装产线通线，可支持HBM与GPU的高密度集成，良率达98.5%。正在研发的CPO封装技术，将光模块与芯片集成，功耗降低50%。

Chiplet技术：开发完成ePoP/PoPt高密度存储器封装，应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术实现量产。基于TMV工艺的uPoP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP等产品已规模化出货。

车规级封装：车载激光雷达产品实现量产，车规级FCBGA封装通过AEC-Q100认证，覆盖比亚迪、蔚来等头部车企供应链。

2. 产能扩张

2024年南京基地二期启动建设，2025年8月斥资20亿元成立南京华天先进封装公司，专注2.5D/3D封装测试。12英寸FOPLP封装产能达5000片/月，完成多家客户产品验证并通过可靠性认证。随着2026年新产能释放，华天科技有望占据国内先进封装市场25%份额。

3. 客户生态

与海思、兆易创新等近千家客户建立长期合作，华为昇腾910B部分封装订单由华天科技承接。在AI领域，公司为寒武纪MLU590芯片提供2.5D封装服务，助力其算力突破1000TOPS。车规领域，与地平线合作征程6芯片的FCBGA封装，支撑L4级自动驾驶落地。