趋势

曾被定位在新能源、工业等高门槛市场的碳化硅，以一种出人意料的方式，切入对成本极度敏感的消费电子领域。碳化硅在消费电子领域的应用前景正从“小众高端”向“规模化普及”加速迈进。

若碳化硅真能突破成本壁垒，进军消费电子，意味着功率半导体市场将发生百亿级的重构。

但是疑问也随之产生：碳化硅真能做进成本敏感的消费电子吗？

一方面是技术路线之争。功率半导体发展的核心方向是提升功率密度——即在更小面积内实现更大功率输出。碳化硅的导热系数是氮化镓和硅基材料的3倍以上，这意味着它在高功率密度场景下具备天然的散热优势，能够支持比两者更高的功率密度。

另一方面，成本曾是碳化硅进入消费电子的最大瓶颈，但 2023-2024 年行业已实现关键突破。部分企业通过芯片结构优化、工艺创新（如优化外延生长良率），将消费级碳化硅器件成本大幅降低。而且，以8寸为主流的大尺寸衬底开始普及，摊薄了单位成本，叠加良率提升，进一步推动价格下探。与此同时，全球各国政策与资本双轮驱动，加速产业成熟。

应用

消费电子对 “高功率、小型化、长续航” 的需求，与碳化硅的性能优势高度契合，催生了丰富而且明确的应用场景：65W 及以上快充领域，游戏手机、VR 设备、无人机等高端设备，LED 驱动、智能家电等新兴场景。

深圳至信微电子已建立起覆盖650V至850V电压范围的全系列消费级碳化硅产品线，成功导入超过30家消费类上市公司，产品广泛应用于LED电源、电视、手机快充、适配器等终端领域。已建立起全球范围内覆盖全面、布局完善的碳化硅消费级产品线，能够充分满足市场的多元化需求。

意义

碳化硅企业从高门槛市场转战消费市场，让我们重新思考中国半导体的创新之路。

长期以来，“国产替代”是大多数芯片企业的主要叙事方式，而“投资+订单”的扶持模式虽能短期见效，却也容易导致企业陷入低价竞争与内卷困局。 

如果碳化硅功率器件在消费领域真的实现突破，将成为中国半导体在全球功率器件领域的一次重要突围。一旦中国企业在消费级碳化硅市场建立领先优势，凭借先行者效应与生态壁垒，国际大厂将难以轻易追赶。

尽管技术路线与市场前景仍需时间验证，但我们期待中国功率半导体产业从“替代”走向“价值竞争”的尝试能够成功。