随着AI、汽车电子、物联网等下游领域的快速发展，全球先进封装市场规模预计2027年将突破4000亿元，年复合增长率将达到18%。

对国内封装企业来说，这是极为难得的发展机遇，而挑战也同样不能忽视：

一方面，行业内技术迭代加速，3nm及以下先进制程封装技术研发投入持续加大，需要企业保持高额研发支出

另一方面，大陆市场头部企业于先进封装领域都在加速追赶；境外市场中，台积电、日月光等国际巨头也在加码先进封装，行业竞争加剧。

在半导体行业“先进封装决定未来竞争力”的共识下，长电科技已经构建了自己的技术壁垒。

从技术角度，其先进封装技术覆盖SiP（系统级封装）、Chiplet（芯粒）、倒装焊等主流领域，特别是其面向Chiplet（芯粒）异构集成推出的XDFOI®高密度多维异构集成技术平台，已进入量产阶段，使其在与台积电、英特尔等巨头争夺未来技术制高点的竞争中占据了有利位置。

2025年上半年，公司先进封装收入占比突破70%，成为营收增长的核心引擎。

具体来看，长电科技的技术优势体现在两大维度：

一是定制化：针对AI芯片高算力需求，推出“多芯片集成+高散热封装”解决方案，帮助客户将芯片性能提升20%、功耗降低15%，目前已服务英伟达、AMD等头部芯片设计企业；

二是成本控制：通过自主研发的“高密度互连封装基板”技术，将先进封装成本降低10%-12%，在价格敏感的消费电子领域形成竞争优势。

从业务布局角度，目前，长电在中国大陆（上海、江苏、安徽）、中国台湾、新加坡、韩国等地设有生产基地，其中新加坡工厂专注高端汽车电子封测，2025年上半年收入同比增长32%；韩国工厂聚焦AI芯片先进封装，已获得三星电子长期订单。这种“贴近客户+全球产能调配”的模式，不仅降低了地缘政治风险，更实现了对全球TOP20芯片设计企业的全覆盖，客户粘性持续增强。

总的来说，全球半导体行业从周期低谷反弹，封测需求持续回暖，先进封装占比提升将极大推动行业快速发展。