作为马年首家上会企业，中国大陆顶尖半导体先进封测企业——盛合晶微，于2月24日迎来科创板IPO上市委现场审议。

盛合晶微核心优势聚焦于高端算力芯片全流程封测，是国内少数具备2.5D/3D先进封装量产能力的企业。盛合晶微深耕晶圆级先进封测领域，搭建起覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系，技术方案适配GPU、AI芯片等高端算力产品，与全球领先企业无技术代差。