半导体封装介绍之晶圆切割蓝膜应用！半导体封装半导体包装是指芯片通过多个工序产生独立电气性能的过程，以满足设计要求。包装过程为：前晶圆工艺晶圆切割成小颗粒，然后用固定晶体机固定在相应的引线框架上，用氮气烤箱固化，然后用焊机...
晶圆切割追求刀片与工艺的双重优化在过去40年中，刀片和切割系统不断改进，以满足技术挑战和切割不同类型材料的要求。业界不断研究刀片和切割工艺参数对切割质量的影响，以便切割能够满足不断变化的晶片材料变化。
影响半导体划片刀质量的六个因素都是“微妙”的划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。在加工产品时，划片...
修刀不容忽视，需要正确使用划片刀 深圳西斯特是专业切磨钻抛系统解决方案提供商。在电镀硬刀、电镀软刀、烧结软刀的基础上，还推出了修刀产品，可适应各种划切刀片修刀。
钽酸锂晶圆切割实例钽酸锂(LiTaO3，简称LT)是一种重要的多功能晶体材料，它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶体晶片主要原料是高纯氧化钽和碳酸锂，是...
用金属软刀划切氧化铝陶瓷基板实例在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广、产量最大的陶瓷材料。主要应用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体(广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板)、切削工具、...
深圳西斯特软刀应用之DFN切割随着电子信息化不断进步，半导体产业也在日新月异的变化。为适应市场消费需求，各类电子控制元器件制作工艺也朝着体积小、性能优、能耗低等方向发展进步。如IC封装的DFN、QFN、BGA等工艺类型。
晶圆划片刀是什么？在半导体晶圆封装的前期，划片刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具，对芯片的质量和寿命有着直接的影响。
晶圆切割常见缺陷分析目前国内半导体设备规模已达200亿美元，但国内半导体设备销售额不足200亿元人民币，市场自给率仅为15%。国产化率比较低，而且进步很大。例如，晶圆切割机中划片刀的性能也提出了新的挑战。
QFN的加工方法随着半导体包装元件小型化/多品种化进程的不断加快，QFN的切割方法也发生了变化，从使用剪刀和铣床到使用切割机进行切割。能否有效抑制铜材料独特毛刺的发生，最大限度地提高生产率，已成为QFN...
