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芯片制造的一个重要工序-晶圆切割
发布时间:2024-06-17 点击数:212

从沙子到成品,一个芯片要经历三次被切割。

 

第一次切割是将硅锭切成硅片。

目前常规的切割方法主要有内圆切割和多线切割。内圆切割是利用内圆刃口边切割硅锭,但由于刀片高度旋转会产生轴向震动,刀片与硅片的摩擦力不断增加,可能会在硅锭上残留一些切痕甚至细小的裂隙。这样一来,切割结束后可能就发生硅片崩片甚至飞边的现象。

 

多线切割技术是当前进行硅片切割的主流技术。在多线切割机中,导轮的动力来源于发电机,其旋转可以有效的保障钢丝切割线的高速运行。切割线在导轮的带动下速度可达10m/s-20m/s。金刚线切割技术是未来相当长一段时间内主流的硅片切割技术。

 

第二次是将千锤百炼的晶圆片划切成极小的晶粒。

晶圆划片目前主要采用金刚石划片刀进行。早期,6英寸以下的晶圆大部分都使用了划片再掰开的切割法,现在则进行一次性切割,确保晶圆不受损坏。同时也有先切割、后减薄的切割方法。不管是哪种切割工艺,都需要用刀划片机和金刚石刀片。

除此以外,还有激光切割法,适用于晶圆厚度为100μm以下的晶圆。

 

第三次则是初级封装后进行分切,留待后用,或再进行多级封装,或进行入产品应用流程。到此,芯片才能算作一个成品,能真正发挥他奇妙的作用。


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