当下 AI 算力硬件迭代提速，高端 AI GPU、服务器芯片功耗动辄突破千瓦级别，铜、铝等常规散热材料受限于导热系数，逐渐触及物理天花板，已难以化解高热流密度带来的降频、稳定性差等问题。而 CVD 金刚石导热能力可达铜材的 5 倍，还兼具绝缘性强、热膨胀系数适配芯片基材等优势。
2026 年被业内公认为金刚石散热规模化量产元年，依托我国全球 95% 工业人造金刚石产能优势，国内多条 8 英寸金刚石热沉产线完成投产，打破海外设备与材料垄断。
2026 年 2 月，国内首条 8 英寸金刚石热沉片产线正式投产，单条产线年产 2 万片金刚石晶圆；深圳、北京多家企业推出金刚石 - 铜复合冷板、封装级金刚石基板产品，热导率可达 2200W/m・K，为铜材 5 倍以上，可将芯片热点温度降低 15℃以上，完美适配 1000W 以上超高功耗芯片。
台积电、英伟达已完成产品验证，明确将单晶金刚石作为下一代千瓦级 AI 芯片背面散热核心方案；中端推理芯片、功率器件仍以氮化铝基板、石墨烯导热膜为主，形成 “高端金刚石、中端陶瓷导热” 分层供应格局。
