1、半导体封装所属集成电路后道工艺，封装工艺持续优化

所属集成电路产业链后道，起着安防、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热保护等作用。封装测试环节所属集成电路产业链后道，主要是指安装集成电路的外壳的过程，包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接并构成有效组件。

常规封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，具有四大功能：

①芯片机械支撑和环境保护、

②接通电源、

③引出信号线和接地线、

④芯片热通路。

先进封装引脚以面阵列引出,承载芯片大都采用高性能多层基板，在原有四大功能的基础上,更肩负了提高芯片规模、扩展芯片功能和提高可靠性的作用。

电子封装技术覆盖四个等级，集成电路的封装主要是指其中的一级封装和二级封装，即芯片级封装和外联PCB板。

零级封装（切割晶圆）：从晶圆片上切割得到芯片。

一级封装（芯片级封装）：将芯片固定在封装基板或引线框架上，将芯片的焊盘与封装基板或引线框架内的引脚互连，并对芯片和互连进行保护性包封。

二级封装（外联PCB板）：将一级封装和其他电子元件安装在PCB（硬质线路板），得到电子系统的插卡、插板或主板。

三级封装：将附带芯片和模块的电路板安装到系统板，组装完整的电子产品。

半导体封装由三要素决定：

封装体的内部结构（一级封装）、外部结构和贴装方法（二级封装）。

目前最常用的类型是“凸点-球栅阵列（BGA）-表面贴装工艺”。半导体封装包括半导体芯片、装在芯片的载体（封装PCB、引线框架等）和封装所需的塑封料。

直到上世纪末80年代，普遍采用的内部连接方式都是引线框架（WB），即用金线将芯片焊盘连接到载体焊盘，而随着封装尺寸减小，封装内金属线所占的体积相对增加，为解决该问题，凸点（Bump）工艺应运而生。外部连接方式也已从引线框架改为锡球，因为引线框架和内部导线存在同样的缺点。过去采用的是“导线-引线框架-PCB通孔插装”，如今最常用的是“凸点-球栅阵列（BGA）-表面贴装工艺”。

从封装工艺进步以提升封装效率为主线。通孔插装时期，封装体引脚数＜64，封装密度≤10引脚/cm²；表面贴装时期，引脚变为引线，引线数量为3-300根，封装密度变为≤10-50引脚/cm²；球栅阵列时期，以焊球代替引线，芯片与系统的距离缩短，安装密度达到40-60引脚/cm²。目前，全球集成电路封装技术以面积阵列技术为主，即BGA、CSP等，随WLP、TSV和SiP等技术规模化推广，封装体的封装效率或进一步提升。

传统封装的技术迭代使得封装体尺寸更小，引脚间距更近，实际提升了封装体与PCB的互联性能（二级封装）；进入先进封装时期，必须满足提升I/O数的客观需求。近几十年来I/O增速仅为晶体管密度增速的一半，I/O已经成为先进芯片性能的命脉。随着处理器和高性能芯片的计算能力不断提升，对数据的传输能力提出更高要求，需要更多I/O引脚以支持更高的数据带宽。从技术迭代来看，①BGA、CSP等技术支持在相对更小的封装面积内容纳更多引脚；②如Fan-Out晶圆级封装通过重布线提升I/O的数量和密度；③应用TSV和凸点等技术的2.5D/3D封装通过堆叠的方式进一步提升I/O密度和数量。