当全球半导体市场被AI算力革命和新能源汽车的浪潮席卷，封测行业作为半导体产业链的关键环节，正迎来前所未有的发展机遇。

通富微电在先进封装领域的技术积累，是其业绩爆发的核心驱动力。报告期内，公司在大尺寸FCBGA封装领域取得重大突破，已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA也完成预研，正式进入工程考核阶段。这一技术突破，直接对标英特尔、AMD等国际大厂的高端CPU/GPU封装需求。同时，通富微电在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得重要进展，相关产品已通过初步可靠性测试，为未来AI服务器、高速光模块等高端应用奠定了基础。此外，通富微电在HBM封装领域积极布局，与国内存储厂商紧密合作，未来有望在AI算力芯片的存储封装领域占据一席之地。

在产能建设方面，通富微电的多项战略项目稳步推进。南通通富2D +先进封装技术升级和产能提升项目已完成机电安装及消防备案；通富通科110KV变电站建设及集成电路测试中心改造正有序进行，为后续技术升级与产能释放奠定了基础。同时，公司还注重人才体系建设，引入“张謇学院”等领导力培养项目，结合“导师制”及“六边形人才标准”机制，加强领导与技术双轨人才培养，为长远发展提供了人力资源保障。

未来公司将继续聚焦先进封装，加强全球市场拓展与技术合作，助力中国集成电路封测产业实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。

通富微电的先进封装革命：构建系统，而非封装芯片

1、Chiplet（芯粒）—— 先进计算的“乐高积木”

Chiplet技术是一种颠覆性的芯片设计与制造理念。传统上，一个复杂的芯片系统（SoC, System-on-Chip）会将CPU、GPU、I/O接口等所有功能模块集成在一块巨大的单晶硅片上。这种“单体式”设计的缺点是，芯片面积越大，遭遇制造缺陷的概率就越高，从而导致良率急剧下降，成本飙升。Chiplet技术则反其道而行之，它将一个大的SoC分解成多个功能独立的、更小的裸片（Die），这些小裸片就是“芯粒”。然后，通过先进的封装技术将这些芯粒像搭乐高积木一样互联在一起，共同构成一个完整的、高性能的芯片系统。

Chiplet技术已成为HPC、数据中心和AI芯片领域的主流方案。通富微电的核心客户AMD正是Chiplet技术的先驱和集大成者，其Ryzen系列CPU和Instinct系列AI加速器均采用了Chiplet架构，这也是通富微电在该领域积累深厚经验的直接原因。

2、FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）—— 高性能芯片的“高速公路”

FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）是承载高性能芯片（尤其是Chiplet集成系统）的关键封装技术。可以将其理解为连接芯片与最终电路板（PCB）之间的一个高密度、高性能的“转接板”或“基板”。在传统封装中，芯片通过细微的金属线（引线键合）从芯片边缘连接到基板。而FCBGA则采用“倒装”（Flip-Chip）的方式，芯片的整个表面都布满了微小的焊料凸点（Solder Bumps），然后将芯片翻转过来，直接与封装基板上的对应焊盘连接。

FCBGA是当前CPU、GPU、AI加速器、网络交换芯片等所有高端芯片的标准封装形式。通富微电已在大尺寸FCBGA领域实现量产，并正在进行超大尺寸产品的工程验证，这直接对应了下一代AI芯片对封装基板尺寸和复杂度不断提升的需求。

3、CPO（光电共封装）—— 数据中心互联的未来

CPO（Co-Packaged Optics）是面向未来的、更具革命性的封装技术。随着AI集群规模的不断扩大，芯片之间的数据通信带宽需求呈爆炸式增长，传统的电信号传输（通过铜线）正面临严重的功耗和距离瓶颈。CPO的目标就是用光信号取代电信号，实现芯片间的高速互联。CPO技术通过将负责光电信号转换的光学引擎（光模块）和核心的计算芯片（如交换芯片ASIC）封装在同一个基板上，实现“光电共封装”。

CPO被广泛认为是下一代数据中心、超算中心和AI集群内部互联的终极解决方案。虽然该技术目前仍处于商业化早期，但通富微电已在该领域取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。