长鑫存储4F²DRAM架构研发取得关键进展4F²架构意味着在相同线宽下能塞进更多存储单元
贸易壁垒再加剧，美国FCC认证又挑事端中美科技竞争正在从“硬件”延伸到“服务”
为什么制程越先进，芯片漏电反而越严重？晶体管微缩，本质就是把器件全套几何尺寸同步缩小
第四代半导体，氧化镓产业中国领跑、多国跟进氧化镓作为第四代，不是要取代谁，而是想在特定场合应用更好。
2026年，光模块换挡3.2T已经从路线图走到了现场展示、客户验证和早期订单阶段。
英特尔大力发展EMIB，先进封装边界逐渐消融先进封装不再是简单的后道环节，而是贯穿芯片定义、芯粒划分、晶圆制造、组装测试的系统工程。
长鑫存储新晶圆厂将落地除此外，长鑫还在推进合肥、上海两地的新建晶圆厂项目
官方认证 | 浙江西斯特科技获评“嘉兴市高新技术研究开发中心”始终以技术为根、以创新为魂，在超硬材料精密加工赛道上持续突破，为中国高端制造贡献“西斯特力量”
2026下半年招聘信息公司处于高速成长期，个人发展空间广阔
4家光刻胶日企全面对华断供，下一步会断什么产品？除了光刻胶，产业链上还有很多耗材和设备依赖进口，下一次又会选择哪一个下手呢？
