划片刀所用金刚石微粉的制造划片刀中的金刚石微粉是当今世界上硬度最高的磨料。它是通过碾碎大颗粒金刚石，获得不同大小、不同晶型的金刚石微粉。
晶圆切割——崩边原因分析及解决方法晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。西斯特科技（SST）在...
CSP先进封装技术的发展趋势近年来，CSP在业界引起较大议论，它被行业寄予厚望，被认为是一种“终极”封装形式。
一文详解CSP先进封装技术CSP封装是封装完成后再进行切割分片，所以，封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致。
解决氧化锆陶瓷钻孔难题的上机案例氧化锆陶瓷具有高硬度、高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，隔热性能佳，热稳定性好，广泛的应用于诸多领域的结构件与功能件，比如陶瓷手机中框、后壳，陶瓷手表壳、手表后盖等等。由于一些功能需要，往往...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片数据表明，在相同加工条件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB划片刀可与竞品的3500-N1-70CC达到同样的加工效果，并且切割寿命能够优于竞品25%。
问题解析-电镀磨头加工2.5D弧面玻璃通过仿形2.5D玻璃弧面轮廓制定的磨头，通常成品弧面轮廓宽度在1.2mm-2.5mm区间较多，CNC段加工一般宽度在0.9-1.8mm。
晶圆切割-常见品质缺陷及刀片选型在机械应力的作用下，晶圆切割后容易发生品质异常，品质异常常见的有：产品表面、背面Chipping、PAD氧化、分层、缺角等异常。
难磨削材料的解决途径分享如何根据难磨削材料的不同特点找出具体的加工方法，通过改善砂轮和切削用量等工艺要素，优化磨削条件，克服磨削过程中的不良现象，从而取得更好的磨削效果。
半导体划片刀详解：刀片自身对产品的影响因素深圳西斯特结合多年在半导体领域的实绩与加工经验，此次在本文着重介绍划片刀本身对加工产品的影响。
