服务电话:400-6362-118
技术分享
晶圆划片机主轴转速对刀片寿命及切割品质的影响 晶圆划片机主轴转速对刀片寿命及切割品质的影响 在晶圆划切过程中,不仅需要选择适合的划片刀,而且要关注加工条件的优化。 晶圆研磨过程中发生破损问题的分析与解决方法 晶圆研磨过程中发生破损问题的分析与解决方法 在晶圆研磨过程中,会有许多造成晶圆破碎的因素存在,如何减小破损产生的机率,需要从现象出发去寻找原因。 芯片封装类型汇总 芯片封装类型汇总 目前市面上的封装产品,只要芯片管脚不外露,均可使用划片刀进行切割。根据不同切割质量要求,可分为电镀软刀、金属软刀和树脂软刀。 划片刀所用金刚石微粉的制造 划片刀所用金刚石微粉的制造 划片刀中的金刚石微粉是当今世界上硬度最高的磨料。它是通过碾碎大颗粒金刚石,获得不同大小、不同晶型的金刚石微粉。 晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀,半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法,以达到更低的加工成本。西斯特科技(SST)在... CSP先进封装技术的发展趋势 CSP先进封装技术的发展趋势 近年来,CSP在业界引起较大议论,它被行业寄予厚望,被认为是一种“终极”封装形式。 一文详解CSP先进封装技术 一文详解CSP先进封装技术 CSP封装是封装完成后再进行切割分片,所以,封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致。 解决氧化锆陶瓷钻孔难题的上机案例 解决氧化锆陶瓷钻孔难题的上机案例 氧化锆陶瓷具有高硬度、高韧性、高抗弯强度和高耐磨性,隔热性能佳,热稳定性好,广泛的应用于诸多领域的结构件与功能件,比如陶瓷手机中框、后壳,陶瓷手表壳、手表后盖等等。由于一些功能需要,往往... 案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片 案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片 数据表明,在相同加工条件下,西斯特科技的3000-R-70 DCB划片刀可与竞品的3500-N1-70CC达到同样的加工效果,并且切割寿命能够优于竞品25%。 问题解析-电镀磨头加工2.5D弧面玻璃 问题解析-电镀磨头加工2.5D弧面玻璃 通过仿形2.5D玻璃弧面轮廓制定的磨头,通常成品弧面轮廓宽度在1.2mm-2.5mm区间较多,CNC段加工一般宽度在0.9-1.8mm。
总计 27 个记录,共 3 页,当前第 1 页 | 第一页 上一页 下一页 最末页