划片刀中的结合剂是什么磨划工具中，常见的结合剂有树脂结合剂、金属结合剂两种。
划片机刀片中，软刀、硬刀有什么区别？看完就明白行业内将划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。
碳化硅晶圆划切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
砷化镓(GaAs)晶圆切割实例切砷化镓晶圆，通常采用轮毂型电镀划片刀，选刀不当极易造成晶片碎裂，导致成品率偏低。
窄迹晶圆切割实例虽然目前有其它切割方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。
如何选择划片刀，看完这篇文章不求人！随着终端电子产品的多功能化，芯片的尺寸越来越小，给晶圆切割留下了不断压缩的空间。我们不仅要保证足够的成品率，还要保证加工效率，这对晶圆切割刀片和切割工艺是一个很大的挑战。从切割刀本身的制...
背银晶圆划切实例在晶圆背面金属化过程中，一般选择钛、镍、银作为三层背面金属。
选刀还需关注加工条件在晶圆划切过程中，不仅需要选择合适的划片刀，而且要关注加工条件的优化。
划片刀怎么选？手把手教你本文主要分析金刚石颗粒大小、颗粒集中度、结合剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺几个因素的影响作用，帮助大家合理选刀。
金刚石划片刀上机工艺操作详解本文将对照划片机参数界面，对划片工艺每个设置进行说明，帮助行业新手快速了解划切工艺操作流程。
