几个核心元素的晶圆划切环节！切割机以强磨削为切割机制，空气静压电主轴为执行元件，以每分钟30000至60000的速度划定切割晶片的切割区域。承载晶片的工作台沿着叶片与晶片接触点之间的切割线以一定的速度直线移动，以分...
碳化硅晶圆划切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
晶圆划片刀的选择至关重要! ...
半导体晶圆划片刀情况简述晶圆划片刀切割的方式包含一次切割和分步连续切割，效率高、成本低、寿命长，是使用最广泛的切割工艺。
砷化镓(GaAs)晶圆切割实例切砷化镓晶圆，通常采用轮毂型电镀划片刀，选刀不当极易造成晶片碎裂，导致成品率偏低。
晶圆切割四要素！晶圆切割工艺说明：主轴、水源、刀具、承片台、晶圆切割四要素！切割机以强磨削为切割机制，空气静压电主轴为执行元件，以每分钟30000至60000的速度划定切割晶圆的切割区域。承载晶圆的工作...
窄迹晶圆切割实例虽然目前有其它切割方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。
如何选择划片刀，看完这篇文章不求人！随着终端电子产品的多功能化，芯片的尺寸越来越小，给晶圆切割留下了不断压缩的空间。我们不仅要保证足够的成品率，还要保证加工效率，这对晶圆切割刀片和切割工艺是一个很大的挑战。从切割刀本身的制...
背银晶圆划切实例在晶圆背面金属化过程中，一般选择钛、镍、银作为三层背面金属。
半导体工业晶圆切割刀精加工解决方案！晶片是制造半导体器件的基本原料。高纯度的半导体材料通过拉动晶体、切片和其他工艺制成晶片。晶片通过一系列的半导体制造和生产工艺生产小的控制电路结构，然后切割、包装和测试成芯片，广泛应用于各...
