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案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片数据表明，在相同加工条件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB划片刀可与竞品的3500-N1-70CC达到同样的加工效果，并且切割寿命能够优于竞品25%。
问题解析-电镀磨头加工2.5D弧面玻璃通过仿形2.5D玻璃弧面轮廓制定的磨头，通常成品弧面轮廓宽度在1.2mm-2.5mm区间较多，CNC段加工一般宽度在0.9-1.8mm。
晶圆切割-常见品质缺陷及刀片选型在机械应力的作用下，晶圆切割后容易发生品质异常，品质异常常见的有：产品表面、背面Chipping、PAD氧化、分层、缺角等异常。
不负春光，西斯特科技3月上海展圆满落幕Semicon半导体展以及慕尼黑电子生产设备展如期开展，于3月19日圆满落幕。
喜讯！西斯特科技荣获“国家高新技术企业”认证2021年2月，西斯特科技荣获国家高新技术企业认证。
难磨削材料的解决途径分享如何根据难磨削材料的不同特点找出具体的加工方法，通过改善砂轮和切削用量等工艺要素，优化磨削条件，克服磨削过程中的不良现象，从而取得更好的磨削效果。
半导体划片刀详解：刀片自身对产品的影响因素深圳西斯特结合多年在半导体领域的实绩与加工经验，此次在本文着重介绍划片刀本身对加工产品的影响。
2020国际半导体展
2020国际新材料展
